Comprar TLP174G(TP,F) con BYCHPS
Compre con garantía
TLP174G(TP,F)
- Número de pieza:
- TLP174G(TP,F)
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descripción:
- RELAY SOLID STATE PC MNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18195 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TLP174G(TP,F).pdf2.TLP174G(TP,F).pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TLP174G(TP,F), tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TLP174G(TP,F) por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Carga: | 0 ~ 350 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 1.15VDC |
| Estilo de terminación: | Gull Wing |
| Paquete del dispositivo: | 4-SOP (2.54mm) |
| Serie: | TLP174G |
| Tipo de relé: | Relay |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 4-SOP (0.173", 4.40mm) |
| Tipo de salida: | AC, DC |
| Otros nombres: | TLP174G(TPF)TR TLP174GTPF |
| Resistencia en el estado (Max): | 35 Ohm |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TLP174G(TP,F) |
| corriente de carga: | 120mA |
| Descripción ampliada: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) |
| Descripción: | RELAY SOLID STATE PC MNT |
| Circuito: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TLP174G(TP,F)
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog