Comprar TLE7237GSFUMA1 con BYCHPS
Compre con garantía
TLE7237GSFUMA1
- Número de pieza:
- TLE7237GSFUMA1
- Descripción:
- IC DRIVER SPI 8CH HS/LS 24-SSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15742 Pieces
- Ficha de datos:
- TLE7237GSFUMA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TLE7237GSFUMA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TLE7237GSFUMA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 9 V ~ 28 V |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | PG-SSOP-24 |
| Serie: | - |
| Rds On (Tipo): | 900 mOhm, 1.6 Ohm |
| Relación - Entrada: Salida: | 3:8 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | N-Channel |
| Configuración de salida: | High Side or Low Side |
| Otros nombres: | SP000297867 TLE7237GS TLE7237GS-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Número de salidas: | 8 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TLE7237GSFUMA1 |
| Interfaz: | SPI |
| Tipo de entrada: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Protección contra fallos: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Descripción: | IC DRIVER SPI 8CH HS/LS 24-SSOP |
| Corriente - Salida (Max): | 130mA, 260mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TLE7237GSFUMA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers