Comprar THGBMHG9C4LBAIR con BYCHPS
Compre con garantía
THGBMHG9C4LBAIR
- Número de pieza:
- THGBMHG9C4LBAIR
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descripción:
- IC FLASH 512GBIT 52MHZ 153WFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14935 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.THGBMHG9C4LBAIR.pdf2.THGBMHG9C4LBAIR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para THGBMHG9C4LBAIR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para THGBMHG9C4LBAIR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Velocidad: | 52MHz |
| Serie: | e•MMC™ |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 153-WFBGA |
| Otros nombres: | THGBMHG9C4LBAIRA43 THGBMHG9C4LBAIRA4H THGBMHG9C4LBAIRA4L THGBMHG9C4LBAIRAPL THGBMHG9C4LBAIRH4H THGBMHG9C4LBAIRH4L THGBMHG9C4LBAIRHJL THGBMHG9C4LBAIRHLL THGBMHG9C4LBAIRJ4L THGBMHG9C4LBAIRJ4S THGBMHG9C4LBAIRYFE THGBMHG9C4LBAIRYFJ THGBMHG9C4LBAIRYGE THGBMHG9C4LBAIRYGJ THGBMHG9C4LBAIRYHG THGBMHG9C4LBAIRYHL |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 512Gb (64G x 8) |
| Formato de memoria: | FLASH |
| Número de pieza del fabricante: | THGBMHG9C4LBAIR |
| Interfaz: | MMC |
| Descripción: | IC FLASH 512GBIT 52MHZ 153WFBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de THGBMHG9C4LBAIR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers