Comprar TE0782-02-035-2I con BYCHPS
Compre con garantía
TE0782-02-035-2I
- Número de pieza:
- TE0782-02-035-2I
- Fabricante:
- Trenz Electronic
- Descripción:
- SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18978 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TE0782-02-035-2I, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TE0782-02-035-2I por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 3.35" x 3.35" (85mm x 85mm) |
|---|---|
| Serie: | TE078x |
| Tamaño de RAM: | 1GB |
| Otros nombres: | 1686-1052 TE0782-02-035-2I-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Módulo / Tipo de placa: | MCU, FPGA |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TE0782-02-035-2I |
| Tamaño de flash: | 32MB |
| Descripción ampliada: | TE078x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7035) 1GB 32MB |
| Descripción: | SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3 |
| Procesador Core: | ARM Cortex-A9 |
| Tipo de conector: | Samtec QTH |
| Co-procesador: | Zynq-7000 (Z-7035) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TE0782-02-035-2I
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3 | Investigación |
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | Investigación |
 |
FS-3000 | Digi International | MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH | Investigación |
 |
TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB | Investigación |
 |
100-1215-1 | Bluetechnix GmbH | MODULE ECM-BF561-C-I-Q25S128F32 | Investigación |
 |
DC-ME-Y402-C-B | Digi International | ME 9210 8MB SDRAM 4MB FLASH 50PK | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog