Comprar TDA8025HN/C1,557 con BYCHPS
Compre con garantía
TDA8025HN/C1,557
- Número de pieza:
- TDA8025HN/C1,557
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC SMART CARD INTERFACE 32-HVQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13160 Pieces
- Ficha de datos:
- TDA8025HN/C1,557.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TDA8025HN/C1,557, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TDA8025HN/C1,557 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.2V, 1.8V, 3V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 32-HVQFN (5x5) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 935286389557 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | TDA8025HN/C1,557 |
| Interfaz: | Analog |
| Descripción ampliada: | Interface 32-HVQFN (5x5) |
| Descripción: | IC SMART CARD INTERFACE 32-HVQFN |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TDA8025HN/C1,557
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers