Comprar TDA4470-MFSG3Y con BYCHPS
Compre con garantía
TDA4470-MFSG3Y
- Número de pieza:
- TDA4470-MFSG3Y
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15537 Pieces
- Ficha de datos:
- TDA4470-MFSG3Y.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TDA4470-MFSG3Y, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TDA4470-MFSG3Y por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Video |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 28-SSO |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 28-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TDA4470-MFSG3Y |
| Descripción: | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP |
| aplicaciones: | VIF/SIF Signal Processing |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TDA4470-MFSG3Y
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA4470-MFSY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP | Investigación |
 |
PI7VD9008ABHFDIEX | Diodes Incorporated | IC 8CH VIDEO/AUDIO DCDR LQFP | Investigación |
|
TDA4470-MFLY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SOIC | Investigación |
 |
ISL24832IRZ | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | Investigación |
 |
TDA9886HN/V5,118 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL DEMOD I2C-BUS 32-HVQFN | Investigación |
|
TDA4470-MFLG3Y | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SOIC | Investigación |
 |
GX3190-CBE3 | Semtech Corporation | IC CROSSPOINT SWITCH 50X50BGA | Investigación |
 |
BH76912GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 12DB 8-VCSP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers