Comprar TCN4108M006R0055 con BYCHPS
Compre con garantía
TCN4108M006R0055
- Número de pieza:
- TCN4108M006R0055
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP TANT POLY 1000UF 6.3V 2924
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13842 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TCN4108M006R0055.pdf2.TCN4108M006R0055.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TCN4108M006R0055, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TCN4108M006R0055 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 6.3V |
|---|---|
| Tipo: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| Serie: | TCN J-CAP |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 2924 (7360 Metric) |
| Otros nombres: | 478-9521-6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 25 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | 4 |
| Número de pieza del fabricante: | TCN4108M006R0055 |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.079" (2.00mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 1000µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 2924 (7360 Metric) 55 mOhm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 55 mOhm |
| Descripción: | CAP TANT POLY 1000UF 6.3V 2924 |
| Capacidad: | 1000µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TCN4108M006R0055
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog