Comprar TCJB474M063R0400 con BYCHPS
Compre con garantía
TCJB474M063R0400
- Número de pieza:
- TCJB474M063R0400
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP TANT POLY 0.47UF 63V 1210
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15226 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TCJB474M063R0400.pdf2.TCJB474M063R0400.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TCJB474M063R0400, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TCJB474M063R0400 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 63V |
|---|---|
| Tipo: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Serie: | TCJ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1411 (3528 Metric) |
| Otros nombres: | 478-6933-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 19 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | B |
| Número de pieza del fabricante: | TCJB474M063R0400 |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.083" (2.10mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 0.47µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 63V 1411 (3528 Metric) 400 mOhm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 400 mOhm |
| Descripción: | CAP TANT POLY 0.47UF 63V 1210 |
| Capacidad: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TCJB474M063R0400
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog