Comprar TCFGP0J106M8R con BYCHPS
Compre con garantía
TCFGP0J106M8R
- Número de pieza:
- TCFGP0J106M8R
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- CAP TANT 10UF 6.3V 20% 0805
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18951 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TCFGP0J106M8R.pdf2.TCFGP0J106M8R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TCFGP0J106M8R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TCFGP0J106M8R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 6.3V |
|---|---|
| Tipo: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Serie: | TCFG |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0805 (2012 Metric) |
| Otros nombres: | 511-1488-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabricante Código Tamaño: | P |
| Número de pieza del fabricante: | TCFGP0J106M8R |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.047" (1.20mm) |
| Caracteristicas: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 10µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| Descripción: | CAP TANT 10UF 6.3V 20% 0805 |
| Capacidad: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TCFGP0J106M8R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers