Comprar TCB10FB10L0 con BYCHPS
Compre con garantía
TCB10FB10L0
- Número de pieza:
- TCB10FB10L0
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES CERM CURR SENSE 10W 1% 4LEAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17117 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TCB10FB10L0.pdf2.TCB10FB10L0.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TCB10FB10L0, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TCB10FB10L0 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±40ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.374" Square x 1.874" L (9.50mm x 47.60mm) |
| Serie: | TCB |
| Resistencia (ohmios): | 0.01 |
| Potencia (W): | 10W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Radial |
| Otros nombres: | TCB 10 0.01 1% B TCB100.011%B TCB100.011%B-ND TCB100.01FB TCB100.01FB-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 275°C |
| No. de terminaciones: | 4 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TCB10FB10L0 |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.01 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Axial, Radial Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Descripción: | RES CERM CURR SENSE 10W 1% 4LEAD |
| Composición: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TCB10FB10L0
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog