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TC7SZ34AFS,L3F
- Número de pieza:
- TC7SZ34AFS,L3F
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descripción:
- IC BUFFER UHS SGL FSV
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19508 Pieces
- Ficha de datos:
- TC7SZ34AFS,L3F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TC7SZ34AFS,L3F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TC7SZ34AFS,L3F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | fSV |
| Serie: | TC7SZ |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | SOT-953 |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Otros nombres: | TC7SZ34AFS(TPL3)DKR TC7SZ34AFS(TPL3)DKR-ND TC7SZ34AFSL3FDKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de elementos: | 1 |
| Número de bits por elemento: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TC7SZ34AFS,L3F |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output fSV |
| Descripción: | IC BUFFER UHS SGL FSV |
| Actual - salida alta, bajo: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
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