Comprar TC57 con BYCHPS
Compre con garantía
TC57
- Número de pieza:
- TC57
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP ALUM 30UF 250V AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14883 Pieces
- Ficha de datos:
- TC57.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TC57, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TC57 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 250V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +50% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.750" Dia x 1.375" L (19.05mm x 34.93mm) |
| Serie: | TC |
| corriente de rizado: | 461mA @ 120Hz |
| Polarización: | Polar |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TC57 |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | 30µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 4.09 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 4.09 Ohm @ 120Hz |
| Descripción: | CAP ALUM 30UF 250V AXIAL |
| Capacidad: | 30µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TC57
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog