Comprar TC277T64F200SCAKXUMA1 con BYCHPS
Compre con garantía
TC277T64F200SCAKXUMA1
- Número de pieza:
- TC277T64F200SCAKXUMA1
- Descripción:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292LFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13549 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TC277T64F200SCAKXUMA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TC277T64F200SCAKXUMA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | PG-LFBGA-292-6 |
| Velocidad: | 200MHz |
| Serie: | AURIX™ |
| Tamaño de RAM: | 472K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 4MB (4M x 8) |
| periféricos: | DMA |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 292-LFBGA |
| Otros nombres: | TC277T64F200SCAKXUMA1DKR |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de E / S: | 169 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 26 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TC277T64F200SCAKXUMA1 |
| Descripción ampliada: | TriCore™ AURIX™ Microcontroller IC 32-Bit 200MHz 4MB (4M x 8) FLASH PG-LFBGA-292-6 |
| Tamaño EEPROM: | 64K x 8 |
| Descripción: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292LFBGA |
| Convertidores de datos: | A/D 60x12b, 6 x Sigma-Delta |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit |
| Procesador Core: | TriCore™ |
| conectividad: | ASC, CAN, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LIN, MSC, PSI5, QSPI, SENT |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TC277T64F200SCAKXUMA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers