Comprar TC1797512F180EFACKXUMA1 con BYCHPS
Compre con garantía
TC1797512F180EFACKXUMA1
- Número de pieza:
- TC1797512F180EFACKXUMA1
- Descripción:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14036 Pieces
- Ficha de datos:
- TC1797512F180EFACKXUMA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TC1797512F180EFACKXUMA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TC1797512F180EFACKXUMA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | PG-BGA-416-27 |
| Velocidad: | 180MHz |
| Serie: | TC17xx |
| Tamaño de RAM: | 224K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 4MB (4M x 8) |
| periféricos: | DMA, POR, WDT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 416-BGA |
| Otros nombres: | SP001136682 |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de E / S: | 221 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 26 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TC1797512F180EFACKXUMA1 |
| Descripción ampliada: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 4MB (4M x 8) FLASH PG-BGA-416-27 |
| Tamaño EEPROM: | 64K x 8 |
| Descripción: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416BGA |
| Convertidores de datos: | A/D 4x10b, 44x12b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit |
| Procesador Core: | TriCore™ |
| conectividad: | ASC, CAN, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TC1797512F180EFACKXUMA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers