Comprar TB67S103AFTG,EL con BYCHPS
Compre con garantía
TB67S103AFTG,EL
- Número de pieza:
- TB67S103AFTG,EL
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descripción:
- IC STEP MOTOR DRVR PAR 48WQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18509 Pieces
- Ficha de datos:
- TB67S103AFTG,EL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TB67S103AFTG,EL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TB67S103AFTG,EL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 10 V ~ 47 V |
| Tecnología: | Power MOSFET |
| Paquete del dispositivo: | 48-WQFN (7x7) |
| Paso Resolución: | 1 ~ 1/32 |
| Serie: | * |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Configuración de salida: | Half Bridge (4) |
| Otros nombres: | TB67S103AFTGELDKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Tipo de motor - Stepper: | Bipolar |
| Tipo de motor - AC, DC: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TB67S103AFTG,EL |
| Interfaz: | SPI |
| Función: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Descripción ampliada: | Bipolar Motor Driver Power MOSFET SPI 48-WQFN (7x7) |
| Descripción: | IC STEP MOTOR DRVR PAR 48WQFN |
| Corriente - Salida: | 3A |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TB67S103AFTG,EL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog