Comprar TAJC225M035RNJ con BYCHPS
Compre con garantía
TAJC225M035RNJ
- Número de pieza:
- TAJC225M035RNJ
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP TANT 2.2UF 35V 20% 2312
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12706 Pieces
- Ficha de datos:
- TAJC225M035RNJ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TAJC225M035RNJ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TAJC225M035RNJ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 35V |
|---|---|
| Tipo: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Serie: | TAJ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2312 (6032 Metric) |
| Otros nombres: | 478-5806-2 TAJC225M035R TAJC225M035R-ND TAJC225M035RNJ-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | C |
| Número de pieza del fabricante: | TAJC225M035RNJ |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.110" (2.80mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 2.2µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.5 Ohm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 3.5 Ohm |
| Descripción: | CAP TANT 2.2UF 35V 20% 2312 |
| Capacidad: | 2.2µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TAJC225M035RNJ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog