Comprar TA303PA7R50JE con BYCHPS
Compre con garantía
TA303PA7R50JE
- Número de pieza:
- TA303PA7R50JE
- Fabricante:
- Ohmite
- Descripción:
- RES 7.5 OHM 3W 5% RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13107 Pieces
- Ficha de datos:
- TA303PA7R50JE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TA303PA7R50JE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TA303PA7R50JE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Powerchip® |
| Tamaño / Medidas: | 0.500" L x 0.100" W (12.70mm x 2.54mm) |
| Serie: | Power Chip® TA |
| Resistencia (ohmios): | 7.5 |
| Potencia (W): | 3W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | OHTA303PA7R50JE OHTA303PA7R50JE-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 180°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TA303PA7R50JE |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.620" (15.75mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 7.5 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Thick Film |
| Descripción: | RES 7.5 OHM 3W 5% RADIAL |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TA303PA7R50JE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog