Comprar T513E687K006AH61107505 con BYCHPS
Compre con garantía
T513E687K006AH61107505
- Número de pieza:
- T513E687K006AH61107505
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19970 Pieces
- Ficha de datos:
- T513E687K006AH61107505.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para T513E687K006AH61107505, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para T513E687K006AH61107505 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 6.3V |
|---|---|
| Tipo: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Tamaño / Medidas: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| Serie: | T513 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2924 (7361 Metric) |
| Otros nombres: | 399-6325-2 T513E687K006AH6110 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | E |
| Número de pieza del fabricante: | T513E687K006AH61107505 |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.150" (3.80mm) |
| Caracteristicas: | COTS (High Reliability) |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 680µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 23 mOhm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 23 mOhm |
| Descripción: | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 |
| Capacidad: | 680µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de T513E687K006AH61107505
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers