Comprar T16D477K075EZSS con BYCHPS
Compre con garantía
T16D477K075EZSS
- Número de pieza:
- T16D477K075EZSS
- Fabricante:
- Vishay / Sprague
- Descripción:
- CAP TANT 470UF 75V 10%
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16384 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para T16D477K075EZSS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para T16D477K075EZSS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 75V |
|---|---|
| Tipo: | Hermetically Sealed |
| Tolerancia: | ±10% |
| Tamaño / Medidas: | 0.390" Dia x 1.062" L (9.90mm x 26.97mm) |
| Serie: | T16 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | 1129-1013 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | D |
| Número de pieza del fabricante: | T16D477K075EZSS |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Wet Tantalum |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 470µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 900 mOhm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 900 mOhm |
| Descripción: | CAP TANT 470UF 75V 10% |
| Capacidad: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de T16D477K075EZSS
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers