Comprar T10C360B con BYCHPS
Compre con garantía
T10C360B
- Número de pieza:
- T10C360B
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- THYRISTOR TVS 360V 250A 3PIN RDL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17662 Pieces
- Ficha de datos:
- T10C360B.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para T10C360B, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para T10C360B por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Estado Off: | 360V |
|---|---|
| Tensión - irrupción: | - |
| Serie: | SIDACtor® |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial - 3 Leads |
| Número de elementos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | T10C360B |
| Descripción: | THYRISTOR TVS 360V 250A 3PIN RDL |
| Corriente - Pico de pulso (8 / 20μs): | 250A |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 100A |
| Corriente - Hold (Ih): | 120mA |
| Capacidad: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de T10C360B
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7210H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 160V BIDIR 3-SL | Investigación |
 |
T10C360BF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 360V 250A 3PIN RDL | Investigación |
|
P1100ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE SYM 4CHP 90V 150A SIP | Investigación |
|
T10C340B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 340V 250A 3PIN RDL | Investigación |
|
P2703UBRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 230V 250A MS-013 | Investigación |
|
T10C340BF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 340V 250A 3PIN RDL | Investigación |
 |
P3101SDLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 275V 1000A DO214 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers