Comprar SY89854UMI TR con BYCHPS
Compre con garantía
SY89854UMI TR
- Número de pieza:
- SY89854UMI TR
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 12087 Pieces
- Ficha de datos:
- SY89854UMI TR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SY89854UMI TR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SY89854UMI TR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.375 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tipo: | Fanout Buffer (Distribution), Translator |
| Paquete del dispositivo: | 16-MLF® (3x3) |
| Serie: | Precision Edge® |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:4 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Salida: | LVPECL |
| Otros nombres: | SY89854UMITR SY89854UMITR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | SY89854UMI TR |
| Entrada: | CML, LVDS, PECL |
| Frecuencia - Max: | 3.5GHz |
| Descripción ampliada: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 3.5GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción: | IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SY89854UMI TR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers