Comprar STTS424BDN3F con BYCHPS
Compre con garantía
STTS424BDN3F
- Número de pieza:
- STTS424BDN3F
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15274 Pieces
- Ficha de datos:
- STTS424BDN3F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para STTS424BDN3F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para STTS424BDN3F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topología: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Paquete del dispositivo: | 8-TDFN (2x3) |
| Serie: | - |
| Tipo de sensor: | Internal |
| La detección de temperatura: | -40°C ~ 125°C |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | I²C/SMBus |
| Ventilador de salida: | No |
| salida de alarma: | Yes |
| Otros nombres: | 497-8502-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | STTS424BDN3F |
| Función: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Descripción ampliada: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-TDFN (2x3) |
| Descripción: | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN |
| Exactitud: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de STTS424BDN3F
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
|
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog