Comprar STGD7NB60KT4 con BYCHPS
Compre con garantía
STGD7NB60KT4
- Número de pieza:
- STGD7NB60KT4
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IGBT 600V 14A 70W DPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13247 Pieces
- Ficha de datos:
- STGD7NB60KT4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para STGD7NB60KT4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para STGD7NB60KT4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 7A |
| Condición de prueba: | 480V, 7A, 10 Ohm, 15V |
| Td (encendido / apagado) @ 25 ° C: | 15ns/50ns |
| Cambio de Energía: | 95µJ (on), 140µJ (off) |
| Paquete del dispositivo: | D-Pak |
| Serie: | PowerMESH™ |
| Potencia - Max: | 70W |
| embalaje: | Cut Tape (CT) |
| Paquete / Cubierta: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Otros nombres: | 497-4110-1 |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | STGD7NB60KT4 |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| puerta de carga: | 32.7nC |
| Descripción ampliada: | IGBT 600V 14A 70W Surface Mount D-Pak |
| Descripción: | IGBT 600V 14A 70W DPAK |
| Corriente - Colector Pulsada (ICM): | 56A |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 14A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de STGD7NB60KT4
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers