Comprar STGB30NC60WT4 con BYCHPS
Compre con garantía
STGB30NC60WT4
- Número de pieza:
- STGB30NC60WT4
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IGBT 600V 60A 200W D2PAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13556 Pieces
- Ficha de datos:
- STGB30NC60WT4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para STGB30NC60WT4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para STGB30NC60WT4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 20A |
| Condición de prueba: | 390V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| Td (encendido / apagado) @ 25 ° C: | 29.5ns/118ns |
| Cambio de Energía: | 305µJ (on), 181µJ (off) |
| Paquete del dispositivo: | D2PAK |
| Serie: | PowerMESH™ |
| Potencia - Max: | 200W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Otros nombres: | 497-8779-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | STGB30NC60WT4 |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| puerta de carga: | 102nC |
| Descripción ampliada: | IGBT 600V 60A 200W Surface Mount D2PAK |
| Descripción: | IGBT 600V 60A 200W D2PAK |
| Corriente - Colector Pulsada (ICM): | 150A |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de STGB30NC60WT4
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
STGB30NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 185W D2PAK | Investigación |
 |
STGB30V60F | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, V S | Investigación |
 |
STGB35N35LZ-1 | STMicroelectronics | IGBT 345V 40A 176W I2PAK | Investigación |
|
STGB3NB60FDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 68W D2PAK | Investigación |
|
STGB30H60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W D2PAK | Investigación |
|
STGB30V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 258W D2PAK | Investigación |
|
STGB3NB60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 10A 50W D2PAK | Investigación |
|
STGB30H60DFB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | Investigación |
|
STGB30H60DLFB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | Investigación |
|
STGB30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A D2PAK | Investigación |
|
STGB3NB60SDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 70W D2PAK | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers