Comprar STC04IE170HP con BYCHPS
Compre con garantía
STC04IE170HP
- Número de pieza:
- STC04IE170HP
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- TRANS ESBT 1700V 4A TO247-4LHP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17552 Pieces
- Ficha de datos:
- STC04IE170HP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para STC04IE170HP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para STC04IE170HP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 1700V (1.7kV) |
|---|---|
| Tipo de transistor: | NPN - Emitter Switched Bipolar |
| Paquete del dispositivo: | TO-247-4L |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-247-4 |
| Otros nombres: | 497-7463-5 STC04IE170HP-ND |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | STC04IE170HP |
| Descripción ampliada: | Transistor Gate Driver NPN - Emitter Switched Bipolar 1700V (1.7kV) 4A Through Hole TO-247-4L |
| Descripción: | TRANS ESBT 1700V 4A TO247-4LHP |
| Valoración actual: | 4A |
| aplicaciones: | Gate Driver |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de STC04IE170HP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers