Comprar ST755CN con BYCHPS
Compre con garantía
ST755CN
- Número de pieza:
- ST755CN
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IC REG BCK BST INV ADJ 0.2A 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15588 Pieces
- Ficha de datos:
- ST755CN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ST755CN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ST755CN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | -1.25V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | -10.3V |
| Tensión - Entrada (Min): | 2.4V |
| Tensión - Entrada (Max): | 11V |
| topología: | Buck-Boost |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 8-DIP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Adjustable |
| Configuración de salida: | Negative |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ST755CN |
| Función: | Step-Up/Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 160kHz |
| Descripción ampliada: | Buck-Boost Switching Regulator IC Negative Adjustable -1.25V 1 Output 200mA 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Descripción: | IC REG BCK BST INV ADJ 0.2A 8DIP |
| Corriente - Salida: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ST755CN
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers