Comprar SSTUG32866EC/S,518 con BYCHPS
Compre con garantía
SSTUG32866EC/S,518
- Número de pieza:
- SSTUG32866EC/S,518
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15110 Pieces
- Ficha de datos:
- SSTUG32866EC/S,518.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SSTUG32866EC/S,518, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SSTUG32866EC/S,518 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 96-LFBGA |
| Otros nombres: | 935284581518 SSTUG32866EC/S-T SSTUG32866EC/S-T-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C |
| Número de bits: | 25, 14 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | SSTUG32866EC/S,518 |
| Tipo de lógica: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Descripción ampliada: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Descripción: | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SSTUG32866EC/S,518
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUG32865ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | Investigación |
|
SSTUG32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | Investigación |
 |
SSTUG32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | Investigación |
 |
SSTUG32868ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA | Investigación |
|
SSTUG32868ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog