Comprar SSTUAF32868AHLFT con BYCHPS
Compre con garantía
SSTUAF32868AHLFT
- Número de pieza:
- SSTUAF32868AHLFT
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18916 Pieces
- Ficha de datos:
- SSTUAF32868AHLFT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SSTUAF32868AHLFT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SSTUAF32868AHLFT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 176-CABGA (6x15) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 176-TFBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de bits: | 28 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | SSTUAF32868AHLFT |
| Tipo de lógica: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Descripción ampliada: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-CABGA (6x15) |
| Descripción: | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SSTUAF32868AHLFT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers