Comprar SSTU32865ET/G,551 con BYCHPS
Compre con garantía
SSTU32865ET/G,551
- Número de pieza:
- SSTU32865ET/G,551
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC REG BUFFER 28BIT 160-TFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15956 Pieces
- Ficha de datos:
- SSTU32865ET/G,551.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SSTU32865ET/G,551, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SSTU32865ET/G,551 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 160-TFBGA (9x13) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 160-TFBGA |
| Otros nombres: | 935275433551 SSTU32865ET/G-S SSTU32865ET/G-S-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de bits: | 28 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | SSTU32865ET/G,551 |
| Tipo de lógica: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Descripción ampliada: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Descripción: | IC REG BUFFER 28BIT 160-TFBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SSTU32865ET/G,551
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers