Comprar SR211C563KAR con BYCHPS
Compre con garantía
SR211C563KAR
- Número de pieza:
- SR211C563KAR
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP CER 0.056UF 100V X7R RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17782 Pieces
- Ficha de datos:
- SR211C563KAR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SR211C563KAR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SR211C563KAR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamaño / Medidas: | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
| Serie: | SkyCap® SR |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | SR211C563KAR |
| Estilo plomo: | Formed Leads - Kinked |
| Separación de terminales: | 0.200" (5.08mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.300" (7.62mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.056µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Descripción: | CAP CER 0.056UF 100V X7R RADIAL |
| Capacidad: | 0.056µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SR211C563KAR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog