Comprar SP7662ER-L con BYCHPS
Compre con garantía
SP7662ER-L
- Número de pieza:
- SP7662ER-L
- Fabricante:
- Exar Corporation
- Descripción:
- IC REG BUCK ADJ 12A SYNC 26DFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17828 Pieces
- Ficha de datos:
- SP7662ER-L.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SP7662ER-L, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SP7662ER-L por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 0.8V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | 20.24V |
| Tensión - Entrada (Min): | 5V |
| Tensión - Entrada (Max): | 22V |
| topología: | Buck |
| rectificador síncrono: | Yes |
| Paquete del dispositivo: | 26-DFN (7x4) |
| Serie: | Power Blox™ |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 26-VFDFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Adjustable |
| Configuración de salida: | Positive |
| Otros nombres: | 1016-1677 SP7662ER-L-ND SP7662ERL |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SP7662ER-L |
| Función: | Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 300kHz |
| Descripción ampliada: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 12A 26-VFDFN Exposed Pad |
| Descripción: | IC REG BUCK ADJ 12A SYNC 26DFN |
| Corriente - Salida: | 12A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SP7662ER-L
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers