Comprar SOMC1603120RGEA con BYCHPS
Compre con garantía
SOMC1603120RGEA
- Número de pieza:
- SOMC1603120RGEA
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES ARRAY 8 RES 120 OHM 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18576 Pieces
- Ficha de datos:
- SOMC1603120RGEA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SOMC1603120RGEA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SOMC1603120RGEA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) |
| Serie: | SOMC |
| Resistencia (ohmios): | 120 |
| Potencia por elemento: | 160mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Otros nombres: | SOMC120HTR SOMC1603120RGEA-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C |
| Número de resistencias: | 8 |
| Número de pins: | 16 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SOMC1603120RGEA |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.090" (2.29mm) |
| Descripción ampliada: | 120 Ohm ±2% 160mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Descripción: | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 16SOIC |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SOMC1603120RGEA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers