Comprar SN74SSQEA32882ZALR con BYCHPS
Compre con garantía
SN74SSQEA32882ZALR
- Número de pieza:
- SN74SSQEA32882ZALR
- Fabricante:
- Descripción:
- IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12072 Pieces
- Ficha de datos:
- SN74SSQEA32882ZALR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SN74SSQEA32882ZALR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SN74SSQEA32882ZALR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación: | - |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 176-NFBGA (13.5x8) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 176-TFBGA |
| Otros nombres: | 296-24877-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C |
| Número de bits: | 28, 56 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SN74SSQEA32882ZALR |
| Tipo de lógica: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Descripción ampliada: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-NFBGA (13.5x8) |
| Descripción: | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SN74SSQEA32882ZALR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SY100EL16VSKG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | Investigación |
 |
SY100EL16VCZI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | Investigación |
|
SN74FB2041ARCG3 | Texas Instruments | IC TXRX 7BIT TTL/BTL 52-QFP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog