Comprar SMF13A-HE3-08 con BYCHPS
Compre con garantía
SMF13A-HE3-08
- Número de pieza:
- SMF13A-HE3-08
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMF
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19827 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.SMF13A-HE3-08.pdf2.SMF13A-HE3-08.pdf3.SMF13A-HE3-08.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SMF13A-HE3-08, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SMF13A-HE3-08 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 13V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 21.5V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 14.4V |
| Canales unidireccionales: | 1 |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | DO-219AB (SMF) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101 |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 200W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-219AB |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SMF13A-HE3-08 |
| Descripción: | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMF |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 9.3A |
| Capacitancia Frecuencia: | 423pF @ 1MHz |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SMF13A-HE3-08
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers