Comprar SMD1206P012TFA con BYCHPS
Compre con garantía
SMD1206P012TFA
- Número de pieza:
- SMD1206P012TFA
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- FUSE RESET 125MA 30V 1206 SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18722 Pieces
- Ficha de datos:
- SMD1206P012TFA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SMD1206P012TFA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SMD1206P012TFA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 30V |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 200ms |
| Espesor (máx): | 0.041" (1.05mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.128" L x 0.065" W (3.25mm x 1.65mm) |
| Serie: | POLY-FUSE®, SMD1206 |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 6 Ohm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 1.5 Ohm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | SMD1206P012TFA |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Surface Mount 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Descripción: | FUSE RESET 125MA 30V 1206 SMD |
| Corriente - Trip (Es): | 290mA |
| Corriente - Max: | 40A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 125mA |
| aprobaciones: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SMD1206P012TFA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers