Comprar SMBJ17CA/54 con BYCHPS
Compre con garantía
SMBJ17CA/54
- Número de pieza:
- SMBJ17CA/54
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- TVS DIODE 17VWM 27.6VC SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16447 Pieces
- Ficha de datos:
- SMBJ17CA/54.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SMBJ17CA/54, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SMBJ17CA/54 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 17V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 27.6V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 18.9V |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | DO-214AA (SMBJ) |
| Serie: | TransZorb® |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 600W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-214AA, SMB |
| Otros nombres: | SMBJ17CA/1 SMBJ17CA/1GITR SMBJ17CA/1GITR-ND SMBJ17CA/54GITR SMBJ17CAGITR SMBJ17CAGITR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SMBJ17CA/54 |
| Descripción: | TVS DIODE 17VWM 27.6VC SMD |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 21.7A |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| Canales bidireccionales: | 1 |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SMBJ17CA/54
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers