Comprar SIA777EDJ-T1-GE3 con BYCHPS
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VGS (th) (Max) @Id: | 1V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Serie: | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs: | 225 mOhm @ 1.6A, 4.5V |
Potencia - Max: | 5W, 7.8W |
embalaje: | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje: | Surface Mount |
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
Número de pieza del fabricante: | SIA777EDJ-T1-GE3 |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 2.2nC @ 5V |
Tipo FET: | N and P-Channel |
Característica de FET: | Logic Level Gate |
Descripción ampliada: | Mosfet Array N and P-Channel 20V, 12V 1.5A, 4.5A 5W, 7.8W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 20V, 12V |
Descripción: | MOSFET N/P-CH 20V/12V SC70-6L |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 1.5A, 4.5A |
Email: | [email protected] |