Comprar SGC3S060 con BYCHPS
Compre con garantía
SGC3S060
- Número de pieza:
- SGC3S060
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIMMER 2.2-6PF 500V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16423 Pieces
- Ficha de datos:
- SGC3S060.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SGC3S060, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SGC3S060 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 500V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Serie: | SGC3 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Otros nombres: | SG9009TR |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SGC3S060 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.059" (1.50mm) |
| Caracteristicas: | Low Profile |
| Descripción ampliada: | 2 ~ 6pF Trimmer Capacitor 500V Top Adjustment Surface Mount |
| Descripción: | CAP TRIMMER 2.2-6PF 500V SMD |
| Rango de capacitancia: | 2 ~ 6pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SGC3S060
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers