Comprar SFA66S6K375B con BYCHPS
Compre con garantía
SFA66S6K375B
- Número de pieza:
- SFA66S6K375B
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP FILM 6UF 10% 660VAC QC TERM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15794 Pieces
- Ficha de datos:
- SFA66S6K375B.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SFA66S6K375B, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SFA66S6K375B por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 660V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Quick Connect, Disconnect |
| Tamaño / Medidas: | 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip |
| Serie: | SF |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | SFA66S6K375B |
| Separación de terminales: | 0.810" (20.57mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 3.870" (98.30mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 6µF ±10% Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 6UF 10% 660VAC QC TERM |
| Capacidad: | 6µF |
| aplicaciones: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SFA66S6K375B
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers