Comprar SESD1103Q6UG-0020-090 con BYCHPS
Compre con garantía
SESD1103Q6UG-0020-090
- Número de pieza:
- SESD1103Q6UG-0020-090
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- TVS DIODE 7VWM 9.2VC DFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19236 Pieces
- Ficha de datos:
- SESD1103Q6UG-0020-090.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SESD1103Q6UG-0020-090, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SESD1103Q6UG-0020-090 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 7V (Max) |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 9.2V (Typ) |
| Voltaje - Desglose (Min): | 9V (Typ) |
| Canales unidireccionales: | 6 |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | 6-XDFN (0.8x2.8) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, SESD, SPA® |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | F6721TR F6721TR-ND RF3078-000 RF3078000 SESD1103Q6UG-0020-090TR SESD1103Q6UG-0020090 SESD1103Q6UG0020-090 SESD1103Q6UG0020090 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SESD1103Q6UG-0020-090 |
| Descripción: | TVS DIODE 7VWM 9.2VC DFN |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 2A (8/20µs) |
| Capacitancia Frecuencia: | 0.2pF @ 3GHz |
| aplicaciones: | Automotive, HDMI |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SESD1103Q6UG-0020-090
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers