Comprar SE98ATP,147 con BYCHPS
Compre con garantía
SE98ATP,147
- Número de pieza:
- SE98ATP,147
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12156 Pieces
- Ficha de datos:
- SE98ATP,147.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SE98ATP,147, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SE98ATP,147 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topología: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Paquete del dispositivo: | 8-HWSON (2x3) |
| Serie: | - |
| Tipo de sensor: | Internal |
| La detección de temperatura: | -40°C ~ 125°C |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | I²C/SMBus |
| Ventilador de salida: | Yes |
| salida de alarma: | Yes |
| Otros nombres: | 935288794147 SE98ATP147 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | SE98ATP,147 |
| Función: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Descripción ampliada: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-HWSON (2x3) |
| Descripción: | IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON |
| Exactitud: | ±4°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SE98ATP,147
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6643LBFAEE+T | Maxim Integrated | IC CTLR PWM FAN-SPEED 16QSOP | Investigación |
 |
SE98ATP,547 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers