Comprar SCD335K601A3Z25-F con BYCHPS
Compre con garantía
SCD335K601A3Z25-F
- Número de pieza:
- SCD335K601A3Z25-F
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP FILM 3.3UF 10% 600VDC SCREW
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15255 Pieces
- Ficha de datos:
- SCD335K601A3Z25-F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SCD335K601A3Z25-F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SCD335K601A3Z25-F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 600V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 400V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 2.051" L x 1.500" W (52.10mm x 38.10mm) |
| Serie: | SCD |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Rectangular Box |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SCD335K601A3Z25-F |
| Separación de terminales: | 1.000" (25.40mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.500" (38.10mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 3.3µF ±10% Film Capacitor 400V 600V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 5 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 3.3UF 10% 600VDC SCREW |
| Capacidad: | 3.3µF |
| aplicaciones: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SCD335K601A3Z25-F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog