Comprar SCAN18373TSSC con BYCHPS
Compre con garantía
SCAN18373TSSC
- Número de pieza:
- SCAN18373TSSC
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- TRANSPARENT LATCH 9-BIT 56-SSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16159 Pieces
- Ficha de datos:
- SCAN18373TSSC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SCAN18373TSSC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SCAN18373TSSC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 56-SSOP |
| Serie: | SCAN |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo de salida: | Tri-State |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | SCAN18373TSSC |
| Tipo de lógica: | D-Type Transparent Latch |
| Circuitos independientes: | 2 |
| Descripción ampliada: | D-Type Transparent Latch Channel 9:9 IC Tri-State 56-SSOP |
| Descripción: | TRANSPARENT LATCH 9-BIT 56-SSOP |
| Tiempo de demora - Propagación: | 2.5ns |
| Actual - salida alta, bajo: | 24mA, 48mA |
| Circuito: | 9:9 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SCAN18373TSSC
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers