Comprar SC16C852SVIET,157 con BYCHPS
Compre con garantía
SC16C852SVIET,157
- Número de pieza:
- SC16C852SVIET,157
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18739 Pieces
- Ficha de datos:
- SC16C852SVIET,157.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SC16C852SVIET,157, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SC16C852SVIET,157 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Con el Control de Módem: | Yes |
|---|---|
| Con IrDA codificador / decodificador: | Yes |
| Con Salida nula detección de bits: | Yes |
| Con control de flujo automático: | Yes |
| Suministro de voltaje: | 1.8V |
| Paquete del dispositivo: | 36-TFBGA (3.5x3.5) |
| Serie: | - |
| Protocolo: | RS485 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 36-TFBGA |
| Otros nombres: | 935286451157 SC16C852SVIET SC16C852SVIET-ND |
| número de canales: | 2, DUART |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SC16C852SVIET,157 |
| Caracteristicas: | - |
| FIFO de: | 128 Byte |
| Descripción: | IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA |
| Velocidad de datos (máx.): | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SC16C852SVIET,157
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog