Comprar SAF-XC167CI-32F20F BB-A con BYCHPS
Compre con garantía
SAF-XC167CI-32F20F BB-A
- Número de pieza:
- SAF-XC167CI-32F20F BB-A
- Descripción:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144TQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14783 Pieces
- Ficha de datos:
- SAF-XC167CI-32F20F BB-A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SAF-XC167CI-32F20F BB-A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SAF-XC167CI-32F20F BB-A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 2.35 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 144-TQFP (20x20) |
| Velocidad: | 20MHz |
| Serie: | XC16x |
| Tamaño de RAM: | 12K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 256KB (256K x 8) |
| periféricos: | PWM, WDT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 144-LQFP |
| Otros nombres: | FX167CI32F20FBBANT FX167CI32F20FBBAXT SAFXC167CI32F20FBBAT SP000098776 SP000224700 SP000224701 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 103 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | SAF-XC167CI-32F20F BB-A |
| Descripción ampliada: | C166SV2 XC16x Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 256KB (256K x 8) FLASH 144-TQFP (20x20) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144TQFP |
| Convertidores de datos: | A/D 16x8/10b |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | C166SV2 |
| conectividad: | CAN, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SAF-XC167CI-32F20F BB-A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers