Comprar SAC57D54HCVLT con BYCHPS
Compre con garantía
SAC57D54HCVLT
- Número de pieza:
- SAC57D54HCVLT
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17734 Pieces
- Ficha de datos:
- SAC57D54HCVLT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SAC57D54HCVLT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SAC57D54HCVLT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3.15 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 208-LQFP (28x28) |
| Velocidad: | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
| Serie: | MAC57Dxxx |
| Tamaño de RAM: | 2.3M x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 4MB (4M x 8) |
| periféricos: | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 208-LQFP Exposed Pad |
| Otros nombres: | 935316435557 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SAC57D54HCVLT |
| Descripción ampliada: | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ MAC57Dxxx Microcontroller IC 32-Bit Tri-Core 80MHz, 160MHz, 320MHz 4MB (4M x 8) FLASH 208-LQFP (28x28) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP |
| Convertidores de datos: | A/D 24x12b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit Tri-Core |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
| conectividad: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SAC57D54HCVLT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers