Comprar SA7.5AHE3/73 con BYCHPS
Compre con garantía
SA7.5AHE3/73
- Número de pieza:
- SA7.5AHE3/73
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO204AC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14582 Pieces
- Ficha de datos:
- SA7.5AHE3/73.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SA7.5AHE3/73, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SA7.5AHE3/73 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 7.5V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 12.9V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 8.33V |
| Canales unidireccionales: | 1 |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | DO-204AC (DO-15) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, TransZorb® |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 500W |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 37 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SA7.5AHE3/73 |
| Descripción: | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO204AC |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 38.8A |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SA7.5AHE3/73
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers