Comprar SA105E104MAA-BULK con BYCHPS
Compre con garantía
SA105E104MAA-BULK
- Número de pieza:
- SA105E104MAA-BULK
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP CER 0.1UF 50V Z5U AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18331 Pieces
- Ficha de datos:
- SA105E104MAA-BULK.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SA105E104MAA-BULK, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SA105E104MAA-BULK por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | Z5U |
| Tamaño / Medidas: | 0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm) |
| Serie: | SpinGuard® SA |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | 478-7727 SA105E104MAABULK |
| Temperatura de funcionamiento: | 10°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SA105E104MAA-BULK |
| Estilo plomo: | Straight |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.1µF ±20% 50V Ceramic Capacitor Z5U Axial |
| Descripción: | CAP CER 0.1UF 50V Z5U AXIAL |
| Capacidad: | 0.1µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SA105E104MAA-BULK
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers