Comprar S27KL0641DABHV020 con BYCHPS
Compre con garantía
S27KL0641DABHV020
- Número de pieza:
- S27KL0641DABHV020
- Fabricante:
- Cypress Semiconductor
- Descripción:
- IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16388 Pieces
- Ficha de datos:
- S27KL0641DABHV020.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para S27KL0641DABHV020, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para S27KL0641DABHV020 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 24-FBGA (6x8) |
| Velocidad: | 100MHz |
| Serie: | HyperRAM™ KL |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 24-VBGA |
| Otros nombres: | 428-3857 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 64Mb (8M x 8) |
| Formato de memoria: | DRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | S27KL0641DABHV020 |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de S27KL0641DABHV020
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
S27KL0641DABHB020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 64M FLASH MEMORY | Investigación |
|
S27KL0641DABHA020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 64M FLASH MEMORY | Investigación |
|
S27KL0641DABHV023 | Cypress Semiconductor Corp | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA | Investigación |
|
S27KL0641DABHI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA | Investigación |
|
S27KL0641DABHI023 | Cypress Semiconductor Corp | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers