Comprar S0402-6N8G3S con BYCHPS
Compre con garantía
S0402-6N8G3S
- Número de pieza:
- S0402-6N8G3S
- Fabricante:
- API Delevan
- Descripción:
- FIXED IND 6.8NH 600MA 100 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15095 Pieces
- Ficha de datos:
- S0402-6N8G3S.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para S0402-6N8G3S, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para S0402-6N8G3S por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±2% |
| Paquete del dispositivo: | 0402 (1005 Metric) |
| Tamaño / Medidas: | 0.043" L x 0.025" W (1.09mm x 0.64mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | S0402 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 19 @ 250MHz |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 0402 (1005 Metric) |
| Otros nombres: | S0402-6N8G3S 10 BULK |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Alumina |
| Número de pieza del fabricante: | S0402-6N8G3S |
| Inductancia: | 6.8nH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.030" (0.76mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 250MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 4.8GHz |
| Descripción ampliada: | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 6.8NH 600MA 100 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 100 mOhm Max |
| Valoración actual: | 600mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de S0402-6N8G3S
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog